Микрометрические солнечные элементы с задним контактом
(Zapoved) – Они взяты из международного исследования, в котором приняли участие исследователи из Канады и Франции, первые микрометрические солнечные элементы с задним контактом. Бернард Ризк сообщил эту новость на веб-сайте Оттавского университета, партнера проекта, объяснив, что результат представляет собой технологический поворотный момент в глобальной попытке сделать электронные устройства все более компактными.
В настоящее время миниатюризация и уплотнение силовых устройств составляют краеугольный камень современных технологий в таких областях, как фотоэлектрическая, бетавольтаическая или термофотоэлектрическая. Но операция представляет собой несколько проблем. Один из них заключается в создании трехмерных взаимосвязей. На бумаге трехмерная интеграция небольших полупроводников, сложенных вместе, позволяет повысить производительность при меньшем энергопотреблении и занимаемой площади по сравнению с традиционными двумерными процессами. Мало того: паразитная мощность снижается и можно в три раза снизить затраты на производство энергии.
Как поясняется встатья опубликована в Cell Reports Physical Science (текст на английском языке)Команда использовала такие процессы, как плазменное травление, электроосаждение золота и химико-механическую полировку, для интеграции 3D-межсоединений в гетероструктуру III-V и изготовления многопереходных микрометрических солнечных элементов с задним контактом.
Эта стратегия, как объясняют ученые, позволяет им демонстрировать фотонные силовые устройства с площадью на 3 порядка меньше, чем у стандартных чипов. Конструкция также определяет уменьшенное коэффициент затенения, менее 3%. По сравнению с миниатюрными фотонными силовыми устройствами с двумерными соединениями трехмерные межсоединения достигают увеличение использования площади пластины в 6 раз. «Эти микрометрические фотоэлектрические элементы обладают замечательными характеристиками, включая чрезвычайно малые размеры (180 мкм) и значительно уменьшенное затенение.«, объясняет Карин Хинзерисследователь из Университета Оттавы. «Такие свойства подходят для различных применений, от уплотнения электронных устройств до таких секторов, как солнечные элементы. […] и миниатюризация устройств телекоммуникаций и Интернета вещей.«.